小区停车摇号,这样公平不? |
听说制造业已经全球第三,设计业全球第二了,14nm完全自主量产了?
设计尤其是数字电路设计遍地开花,按结果来看以海思主导研发的麒麟已可比肩高通,可见设计方面已经是一流或准一流水平。
生产的话没办法起步太晚,国内还在28nm上水平上。
封装测试的话是世界一流水平。
工业EDA软件是最大短板,是有无能用的问题,跟美帝那几家差距巨大。
可以给你一些行业内部交流资料,提供一些干货。
集成电路最大的问题是“工具缺失”,制造设备和设计软件长期依赖国外进口。以下数据中的“国产化率”为国内半导体制造生产线上的国产设备占比。
制造设备方面:
1、全球光刻机销售额约130亿美元,荷兰ASML占91%,日本尼康6%,日本佳能3%。国产化率0%。
2、全球离子注入机销售额约16亿美元,美国应用材料占比70%。国产化率1%。离子注入机研发难度是仅次于光刻机的。
3、全球刻蚀机销售额约140亿美元,美国泛林半导体占47%,日本东京电子占26%。美国应用材料占19%。国产化率15~20%。
4、全球物理气相沉积镀膜机(PVD)设备销售额约30亿美元,美国应用材料占比85%。国产化率10~15%;
5、全球化学气相沉积镀膜机(CVD)设备销售额约为80亿美元,美国应用材料占比29%,日本东京电子占21%,国产化率2~5%
6、原子层沉积镀膜(ALD)设备销售额约15亿美元,日本东京电子占比29%,荷兰ASML占比24%,国产化率0%;
7、金属有机化学气相沉积(MOCVD)设备销售额约5.53亿美元,德国爱思强占46%,美国维易科占27%,中国中微公司占23%。中微公司已经在全球MOCVD占据领先地位,是目前国产半导体设备取得的最大突破。
8、全球去胶设备销售额约5亿美元,韩国PSK占30%,美国泛林半导体占28%。国产化率为80%;
9、全球热处理设备销售额为18亿美元,美国应用材料占49%。国产化率为20%
10、全球清洗设备销售额约30亿美元,日本迪恩士占40%。国产化率为20%
11、全球化学机械抛光机(CMP)销售额为20亿美元,美国应用材料占比70%,国产化率为15%
12、全球量测设备销售额为60亿美元,美国科磊半导体占52%,国产化率为1%~2%
13、全球测试机销售额为35亿美元,美国泰瑞达占比47%,日本爱德万占35%,国产化率2%
14、全球分选机销售额约9亿美元,美国科修半导体占21%,美国科利登占16%。国产化率2%
15、全球涂胶显影设备销售额20亿美元,日本东京电子占87%,日本迪恩士占10%,国产化率1%;
16、全球探针销售额约10亿美元,日本东京电子占46%,比本东京精密占42%。国产化率0%。探针设备是所有封测厂商必备的设备,国内封测厂所谓领先,指的是每年封测的芯片数量领先,挣得是加工费,赚的钱少得可怜。在这两年的缺芯潮中,国内封测厂商并没有挣到什么钱,因为芯片出货量少了,计件的费用就少了。
下面是一些国产化的进度。
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