设计尤其是数字电路设计遍地开花，按结果来看以海思主导研发的麒麟已可比肩高通，可见设计方面已经是一流或准一流水平。

生产的话没办法起步太晚，国内还在28nm上水平上。

封装测试的话是世界一流水平。

工业EDA软件是最大短板，是有无能用的问题，跟美帝那几家差距巨大。

14nm量产应该还没有。40nm差不多吧。
普遍和世界最顶尖水平还有10年以上的代差。

半导体是个市场主导的产业。只能寄希望欧美进一步加强终端产品封锁，封锁的越严重，起来的越快。

在国内28nm起步的华为全自主线生产线还没有正式发布。

14nm那个纯属扯淡。。

百分之百国产化是90多纳米，军用够了