[武汉开发] 有朋友要做什么项目么 |
这个问题刚好是我工作的内容之一。
答案是肯定的,芯片未来的发展方向就是集成度越来越高,越来越多的组件会集成到同一块芯片上。但是不是像楼主说的那样把内存做进CPU,而是把CPU和内存封装到同一颗芯片上面。
技术实现方式主要有以下几种:
1、MCM方案,将多个芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上,形成一个完整的功能模块,集成度比较低,比如常见的蓝牙模块多数就是用的MCM方案。从MCM方案还异构出了SiP这种架构。
2、POP封装,Package-On-Package,这个在手机SOC上用的最多,把内存芯片和CPU芯片以上下堆叠的方式封装到同一块基板上面;
3、chiplet方案,就是把多个小的芯片,封装到一块基板上面,这些小芯片可以采用不同的工艺,节省整个芯片的工艺成本。Intel、AMD和Nvidia都有成熟的chiplet方案,再内存封装上面,主要是用HBM方案,GPU芯片用的最多。
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