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最近时间少了, 隔了这么久, 才做了一个网站 |
以后的主流主板不提供内存插槽了
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用过把内存封装在芯片里的FPGA，板上不用布DRAM了，但是发热也不小。
这样更集成更小巧，但扩展不方便，也不利于散热 优点是便携小巧，现在的制程无法把这种方式用在高性能上 顶多是单片机这种微系统上
树莓派不都这样吗
这不就是SOC吗
主要是小巧化。除了集成在一起，还有芯片堆叠技术，比如apple watch，多层封装同样体积下容纳更多的晶体管。
我闻到了涨价的味道，看看苹果的储存容量卖的多贵
厂家肯定愿意这么干，片上总线速度提升，而且成本也能降不少。
