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目前看已经进入第一梯队了
https://mp.weixin.qq.com/s/tZjCvj8eteMgEW0gOG2H7w
@xxxtttt 已经清理清楚了,最终股东只有大基金和东新管委会
@clarencecc 紫光完全出局?
@alex5xiansen 这来的也太快了吧,我们还是得自己研究生产设备啊!
@duwhere 完全出局了。刚理清楚,紫光前高层们就进去了
@duwhere 是不是这个新闻?
武汉新芯3DLink™技术,赋能西安紫光国芯异质集成嵌入式DRAM(SeDRAM)平台
崔 欢欢 发布于 2021-06-24 分类:新科技
近日,武汉新芯集成电路制造有限公司(简称“武汉新芯”)与西安紫光国芯半导体有限公司(简称“西安紫光国芯”)开展专业领域纵深合作,其自主开发的3DLink™技术赋能西安紫光国芯异质集成嵌入式DRAM (SeDRAM) 平台,加速行业技术创新实现重大突破:异质集成嵌入式DRAM (SeDRAM)技术达到目前世界领先水平,相关技术论文已被IEDM 2020、CICC 2021成功录取,在IMW 2021也做了专题报告。武汉新芯基于全新的三维集成技术平台(3DLink™),实现了多款可定制化开发的工艺解决方案进入量产。
西安紫光国芯通过代工合作的方式使用武汉新芯晶圆堆叠技术3DLink™设计SeDRAM平台,将DRAM晶圆和其他不同工艺节点的逻辑晶圆利用Cu-Cu(铜-铜)互连的方式直接键合,实现对存储器的直接访问。通过定制的DRAM支持多种容量(64MB、128MB、256MB到8GB)和多种带宽;同时为不同逻辑工艺提供标准化接口和测试用IP,使SoC集成更加简单快捷。武汉新芯3DLink™技术突破传统封装级Micro-bump互连架构的限制,通过多片晶圆直接键合,达到高密度互连,实现从逻辑电路到存储阵列之间每Gbit高达34GB/s的带宽和0.88pJ/bit的能效。基于SeDRAM平台的两款SoC产品已经在武汉新芯大规模量产。
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