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长江存储推出新一代3D闪存,供应链:堆叠层数达232层

硬件数码 • kasim88 • 发表于 2 年前 • 最后回复来自 mushi2014 • 2 年前

目前看已经进入第一梯队了
https://mp.weixin.qq.com/s/tZjCvj8eteMgEW0gOG2H7w

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共收到25条回复
duwhere 2 年前 浙江省宁波市 联通 #1 赞 0

才看到消息,丑国不提供128层以上技术,估计就是冲着长江存储来的

glyybb 2 年前 湖北省武汉市 移动 #2 赞 1

技术不要它提供,设备才会被卡。

xxxtttt 2 年前 湖北省武汉市 电信 #3 赞 14

长江存储一期二期股东比较复杂
希望迅速理清楚了快速上市
去市场上融个千把亿回来
进军dram
武汉要吃下nflash跟dram两大业务
基本可以稳居国内芯片第一方阵

kimking 2 年前 湖北省武汉市 电信 #4 赞 0

先在nand市场站稳了再考虑上市吧,上市就做成巨无霸那种,给湖北冲冲gdp

Raidy88 2 年前 湖北省武汉市 电信 #5 赞 0

长存有针对C端的存储产品吗?或者都卖给那些厂家了?

kasim88 楼主 2 年前 湖北省武汉市 电信 #6 赞 0

@Raidy88 有自己的品牌致钛

wuhanla 2 年前 湖北省荆州市 电信 #7 赞 0

听说层数堆叠已经超越三星了?真的是看长存发展,就是一部中国科技赶超史的缩影~

alex5xiansen 2 年前 湖北省武汉市 电信 #8 赞 1

漂亮国制裁已经来了

clarencecc 2 年前 湖北省武汉市 电信 #9 赞 6

@xxxtttt 已经清理清楚了,最终股东只有大基金和东新管委会

duwhere 2 年前 浙江省宁波市 联通 #10 赞 1

@clarencecc 紫光完全出局?

rookien95 2 年前 湖北省 移动 #11 赞 3

也不慌着上市,上市了技术容易被绑架,再出点成果再上市来个大的也不错

dj2jj 2 年前 湖北省武汉市 电信 #12 赞 0

@xxxtttt 那这个稳了,打tw就没有顾虑了!

dj2jj 2 年前 湖北省武汉市 电信 #13 赞 0

@alex5xiansen 这来的也太快了吧,我们还是得自己研究生产设备啊!

zdl638 2 年前 河南省郑州市 移动 #14 赞 4

就不应该把向中芯国际这些高科技的产业大部分布局在沿海。美帝老是在沿海搞事情,虽然一直喊狼来了,狼都没有来,但终究还是会来的。应该把无法替代的顶尖科技公司机构搞到内地,像富士康种劳动密集型的留给沿海。这样一来不就又利好了光谷东。

clarencecc 2 年前 湖北省黄冈市 电信 #15 赞 2

@duwhere 完全出局了。刚理清楚,紫光前高层们就进去了

glyybb 2 年前 湖北省武汉市 移动 #16 赞 5

今年底长存二期就应该投产了,总投资已经到320亿美元了。中西部最大的高科技产业项目。

xund100 2 年前 湖北省 移动 #17 赞 4

存储搞定后就差逻辑芯片的fab了,武汉集成电路重镇的地位彻底奠定。

glyybb 2 年前 湖北省武汉市 移动 #18 赞 1

武汉新芯一直在做逻辑芯片代工,等闪存赚钱了,可以学习三星直接加大高端逻辑代工。

duwhere 2 年前 浙江省宁波市 联通 #19 赞 0

@glyybb 前几天看到网上有人说新芯制造的ddr4内存有出货,不知道真假

brainwang 2 年前 湖北省武汉市 电信 #20 赞 0

能被美国制裁说明很强

glyybb 2 年前 湖北省武汉市 移动 #21 赞 0

@duwhere 是不是这个新闻?

武汉新芯3DLink™技术,赋能西安紫光国芯异质集成嵌入式DRAM(SeDRAM)平台
崔 欢欢 发布于 2021-06-24 分类:新科技
近日,武汉新芯集成电路制造有限公司(简称“武汉新芯”)与西安紫光国芯半导体有限公司(简称“西安紫光国芯”)开展专业领域纵深合作,其自主开发的3DLink™技术赋能西安紫光国芯异质集成嵌入式DRAM (SeDRAM) 平台,加速行业技术创新实现重大突破:异质集成嵌入式DRAM (SeDRAM)技术达到目前世界领先水平,相关技术论文已被IEDM 2020、CICC 2021成功录取,在IMW 2021也做了专题报告。武汉新芯基于全新的三维集成技术平台(3DLink™),实现了多款可定制化开发的工艺解决方案进入量产。

西安紫光国芯通过代工合作的方式使用武汉新芯晶圆堆叠技术3DLink™设计SeDRAM平台,将DRAM晶圆和其他不同工艺节点的逻辑晶圆利用Cu-Cu(铜-铜)互连的方式直接键合,实现对存储器的直接访问。通过定制的DRAM支持多种容量(64MB、128MB、256MB到8GB)和多种带宽;同时为不同逻辑工艺提供标准化接口和测试用IP,使SoC集成更加简单快捷。武汉新芯3DLink™技术突破传统封装级Micro-bump互连架构的限制,通过多片晶圆直接键合,达到高密度互连,实现从逻辑电路到存储阵列之间每Gbit高达34GB/s的带宽和0.88pJ/bit的能效。基于SeDRAM平台的两款SoC产品已经在武汉新芯大规模量产。

xxxtttt 2 年前 湖北省武汉市 联通 #22 赞 0

@glyybb
这个早过时了
武汉新芯目前在做ddr4的技术验证
计划1万片

glyybb 2 年前 湖北省武汉市 移动 #23 赞 0

反正去年业内就在传武汉新芯验证三维堆叠LPDDR4工艺

yaoyaozhou 2 年前 中国 移动 #24 赞 0

内存太贵了,想把笔记本换成32G*2,大概要2000左右,还是算了。固态价格倒是慢慢降下来了。

mushi2014 2 年前 湖北省武汉市 联通 #25 赞 0

长存武汉的崛起的唯一希望,做好了就是第二个华为,要加油啊

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