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在骁龙技术峰会的第一天,高通正式发布了继骁龙 855、855+ 之后的新一代旗舰级手机芯片——骁龙 865,此外还有全新的 7 系芯片骁龙 765/765G。
在 5G 基带上,两者使用了不同的解决方案。其中骁龙 865 仍是外挂 5G 基带的设计,它使用了高通的 X55 5G 基带,支持 SA、NSA 双模 5G 接入,以及最高 2 亿像素摄像头和 8K/30fps 视频录制,具备了 15 TOPS 的 AI 运算力。
而骁龙 765/765G 则集成了 X52 5G 基带,同样支持 5G 双模,以及毫米波和 Sub-6,下行速率可以达到 3.7Gbps,这也是第一款集成 5G 基带的骁龙芯片。
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