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如何评价华为新发布的麒麟970芯片平台?

硬件数码 • gasi • 发表于 7 年前 • 最后回复来自 wo_charles • 7 年前

9月2日晚上,华为在IFA大展上正式发布了旗下的全新一代“移动平台”麒麟970。华为表示,麒麟970是业界首颗带有独立NPU(神经网络单元)的手机芯片,号称是智能手机AI计算平台。晶体管方面,麒麟970首次采用台积电10nm工艺,集成55亿个晶体管(骁龙835是31亿颗,苹果A10是33亿颗),功耗降低20%。

规格方面,麒麟970采用8核心设计,4xA73 2.4GHz+4xA53 1.8GHz,搭载Mali-G72 MP12 GPU(12核心),同时内置全新升级自研相机双ISP,支持人工智能场景识别、人脸追焦、智能运动场景检测,同时夜拍效果再次升级。

基带方面,麒麟970采用了更先进的4.5G LTE技术,支持全球最高是LTE Cat.18规格,实现目前业界最高的1.2Gbps峰值下载速率。同时内建TEE和inSE安全引擎,拥有更高的安全性。

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共收到6条回复
plax 7 年前 #1 赞 0

据说支持双4G VOLTE,这应该是菊花厂的强项。

xiaohao750 7 年前 #2 赞 0

麒麟用的是ARM的公版内核加公版GPU,不过集成了寒武纪,还是很难得的。

ihuster 7 年前 #3 赞 0

@xiaohao750 用了 arm 的ip core 不等于soc就是arm设计的,基带,dsp,端口,npu等等整个集成调试都是不容易的,而且找台积电代工生产,要知道高通苹果都在抢产能。

Cleverley 7 年前 #4 赞 0

NPU有点玄乎,看实际应用吧。

Youngsh 7 年前 #5 赞 1

@ihuster 其实仅仅是CPU的核是ARM的,外面其实有好多的IP的,cache, GIC,DDRC,SMMU,各种总线和接口,以及die间一致性等等,这还不算外围的音频 ,视频,加密,存储,基带,功耗管理等。其次ARM的core 也是有很多Bug的,你除了要跑过ARM给的测试用例,自己还需要根据应用场景写很多测试用例,经常就会测出Bug,还需要ARM更新代码。很多人对ARM的SOC 有误解,以为买了ARM的core ,soc 就很简单了,事实上工作量巨大。

wo_charles 7 年前 #6 赞 0

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