晶振略微远了点，不过也有道理。
晶振要是靠近芯片会影响到天线接收端。

我觉得问题不大。

问题不大，可以工作
非要优化的话，下面的电容水平翻转，让三个GND焊盘以尽量短的线连接

可以工作！
优化：
1.底层要有完整的GND层
2.晶振不要靠近边缘
另外看到你那个ANT的网络，如果是天线，要死，真难受

晶体靠近IC放，走线尽量短，周围一圈地孔隔离，高频高速线等电源避开晶体

问题不大, 晶体下走的不是高速信号就没问题。

说问题不大的有深研去做技术吗？尊重技术，细节决定成败，难怪伪专家越来越多。

晶体电路布局需要优先考虑，布局时应与芯片在同一层并尽量靠近放置以避免打过孔，晶体走线尽可能的短，远离干扰源，尽量远离板边缘。
|晶体以及时钟信号需要全程包地处理，包地线每隔200mil至少添加一个GND过孔，并且必须保证邻层的地参考面完整。
|晶体电路布局时如果与芯片不同层放置，晶体走线及必须全程包地处理，避免被干扰。

晶体全包地处理不是绝对的，不是所有情况都是包地好，得排除时钟与地线过近导致的干扰

这么多技术大牛

硬件设计其实都是在做取舍，两害相权取其轻。设计规则是死的，设计不可能满足所有的规则，工程师水平的高低就体现在总是能选对危害最小的那条路。

硬件设计是有基本规范以及优先级原则的，晶体作为敏感器件，不管是哪家公司都有对应的规范，高通、MTK、展讯、RK、全志、海思等平台都有基本的规范，再回到楼主的这个问题，根据截图这个晶体是有空间调整优化至更好的状态，硬件设计难的是根据实际情况做取舍，设计上追求极致的过程是要来回折腾，比较痛苦，但是实现了就很有价值，‘极致设计一定痛苦，但实现一定很酷’

这么多硬件大神，有没有需要帮忙拉线的？

@mike1 工作内容是给芯片用户提供技术支持？